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助焊劑的作用及使用方法——西安速佳電子

發布時間:2019-9-23    來源:西安速佳電子     點擊次數:4635

助焊劑的作用及使用方法——西安速佳電子

一.助焊劑的作用
焊接工序:預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化
作 用:輔助熱傳導/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化
說 明:溶劑蒸發/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質量.

二.助焊劑的物理特性
助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣 壓, 表面張力,粘度,混合性等.

三.助焊劑殘渣產生的不良與對策
助焊劑殘渣會造成的問題 ,對基板有一定的腐蝕性 ,降低電導性,產生遷移或短路 ,非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良 ,樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物 ,影響產品的使用可靠性。
使用理由及對策 :選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中 ,使用焊后可形成保護膜的助焊劑 ,使用焊后無樹脂殘留的助焊劑 ,使用低固含量免清洗助焊劑 ,焊接后清洗 。

四.助焊劑噴涂方式和工藝因素
噴涂方式有以下三種:
1.超聲噴涂: 將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機械能,把焊劑霧化,經壓力噴嘴到PCB上.
2.絲網封方式:由微細,高密度小孔絲網的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出,由產生的噴霧,噴到PCB上.
3.壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出噴涂工藝因素,設定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性.,設定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量,噴嘴運動速度的選擇 ,PCB傳送帶速度的設定 ,焊劑的固含量要穩定 ,設定相應的噴涂寬度。

五.免清洗助焊劑的主要特性
可焊性好,焊點飽滿,無焊珠,橋連等不良產生,無毒,不污染環境,操作安全 ,焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板,焊后具有在線測試能力,與SMD和PCB板有相應材料匹配性,焊后有符合規定的表面絕緣電阻值(SIR),適應焊接工藝(浸焊,發泡,噴霧,涂敷等) 。

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