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西安速佳電子PCB完整加工過程

發布時間:2016-4-25    來源:西安速佳電子     點擊次數:710011

PCB完整加工過程——西安速佳電子 


第一步,開料
PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規格的多,如果單板或拼板的尺寸不合適,PCB生產過程中,就會產生很多的原料廢邊,PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上,這樣你的PCB板單位價格就貴一些;如果板子大小設計得好,單板或拼板的尺寸是原材料的n等分,那么原材料的利用率就最高,PCB板廠也好開料,以一樣的原材料尺寸,做出最多的板子,單板價格也就是最便宜的了。
我們把買來的覆銅板,切割成我們需要的大小,叫做開料。

開料設備:(把大板子切成小板子)
最早的覆銅板是,是一個介質層,兩面覆上銅。

第二步,排版
第三步:菲林
把客戶提供的圖形文件通過軟件進行導入和修改,并最終把圖形輸出在菲林上。就是把你給廠家的gerber文件變成膠片。
菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片,也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。現在一般是指膠卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的

第四步、曝光

在覆銅板表面會涂一層感光液體,經過80度的溫試烤干,再用菲林貼在PCB板上,再經過紫外線曝光機曝光,撕下菲林。
第五步、蝕刻
單獨一個蝕刻過程可以拆解為下面幾步

為什么PCB內外層蝕刻方法不一樣
內層:顯影→蝕刻→剝離
外層:顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫
為什么這么做?外層這樣蝕刻不是工序更多嗎?
內層一般線寬線距較大,故Ring環是夠的;外層一般線路較密,空間不夠,所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內達到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達到1~2mil的ring即可,但是酸蝕則需要5mil左右,所以就必須使用錫將需要的線路先保護起來。在能不做堿蝕的地方盡量不做,因為堿蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的制成能力,是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。
第六步、鉆孔
機器按照文件中過孔的尺寸和坐標,在PCB上面鉆孔。
如過做成非金屬孔,線路板廠必須用干膜或者做二鉆或者塞膠粒,無論怎么做都會增加板廠成本。所以如果你不要求的話,板廠一般都會做金屬化孔給你。
第七步、沉銅沉銅是在本來不導電的基材(孔壁)以及銅面上沉上一層化學薄銅
第八步 綠油、字符

PCB低溫UV機,用途:紫外線(UV)披覆涂層固化

刷字符:

字符網版
最后一步、綜檢
樣品加工的時候,工廠一般不做夾具進行測試,手工測試;如果小批量的時候,工廠需要制作測試夾具,測試所有走線的阻抗,連通性。

西安速佳電子有限公司位于舉世聞名的世界四大文明古都之一的西安,依托中國中西部地區重點科研院校人才儲備優勢,專誠為各類國防科技企業和高新技術產業企業提供專業的電路板生產加工、焊接服務以及成品組裝調試服務。是目前中西部地區為數不多的通過軍品認證的企業。

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