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西安速佳電路板工藝技術參數

發布時間:2014-9-30    來源:西安速佳電子     點擊次數:6297

西安速佳PCB電路板工藝技術參數
技術指標
ITEM
TECHNICAL PARAMETER
層 數 Layers
1-26(層)layers
最大加工面積
Max.Board Size
單面/雙面 Single/Double-siand PCB
450mmX600mm
多層板 Multilayer PCB
450mmX600mm
板厚(剛性)Rigid
Board Thickness
噴錫/噴純錫工藝(Sn/Pb)/( Sn)HASL
0.6-5.0 mm
整板鍍金板/防氧化工藝Gold Finishing/OSP PCB
0.3-5.0 mm
最小線寬 Min.Line Width
0.1 mm
最小間距 Min.Space
0.1 mm
最小通孔孔徑 Min.Trough Hole Size
0.2 mm
最小埋孔孔徑 Min.Buried Hole Size
0.2 mm
最小盲孔孔徑 Min.Blind Hole Size
0.2 mm
孔壁銅厚 PTHWall Thickness
>=0.018 mm
金屬化孔徑公差
PTH Hole Dia.Tolerance
Φ<=0.8 mm
+-0.05 mm
Φ>0.8 mm
+-0.08 mm
非金屬化孔徑公差
NON PTH Hole Dia.Tolerance
Φ<=4.0 mm
+-0.05 mm
Φ>4.0mm
+-0.10 mm
孔位公差Hile Pastition Deviation
+-0.05 mm
外形尺寸公差Outiline Toleance
+-0.10 mm
絕緣電阻Hole Position Deviation
1012Ω(常態)Normal
孔電阻Through Hole Resistance
<300UΩ(常態)Normal
抗電強度Dielectric Strength
>1.3Kv/mm
耐電壓Voltage Breakdown
1000VDC
抗剝強度Peel-off Strength
>=0.87N/mm
阻焊劑硬度Solder Mask Abrastion
>=6H
熱沖擊Thermal Stress
288+-5 -01秒三次
阻燃性Flammability
UL94-0
通斷測試電壓E-text Voltage
100-300V
表面處理工藝
Surface Process Technologist
噴錫(Sn/Pb)HASL
板面鍍金Gold Finishing
防氧化OSP
插頭鍍金Gold Finger Plating
噴純錫( Sn)HASL

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